分析師指出，半導體行業(yè)在行業(yè)估值下調(diào)之后將出現(xiàn)新的投資機會。經(jīng)濟轉(zhuǎn)型幾乎是走出中國經(jīng)濟增速放緩唯一可行的方法。經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的重要手段將成為“十二五”期間發(fā)展包括節(jié)能環(huán)保和新一代信息技術(shù)在內(nèi)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。可見半導體行業(yè)在“十二五”期間將得到更多支持，gdp的平均增速也將被超過。半導體行業(yè)將承擔起經(jīng)濟轉(zhuǎn)型和拉動經(jīng)濟增長的歷史任務。

　　行業(yè)下游需求依然旺盛。處理器、內(nèi)存等芯片制造以及bga、wlp等高端芯片封裝需求將在智能手機和平板電腦等電子產(chǎn)品的帶動下持續(xù)升溫。今年發(fā)生的日本地震和中國“電荒”等事件將進一步加快led通用照明市場的啟動速度。

　　《2011-2016年中國半導體元件市場調(diào)查報告》顯示，國內(nèi)對功率半導體作為電源管理和變頻器核心部件的需求很大，國內(nèi)企業(yè)要想占領可觀的市場份額，就要在igbt等有所突破。半導體行業(yè)在2011年下半年的業(yè)績增長和股價表現(xiàn)比較讓人看好。國內(nèi)上市公司與國際廠商差距在集成電路封裝和led制造封裝領域上并不大，因此集成電路封裝和led制造封裝子行業(yè)在下半年業(yè)績增長更為確定。功率半導體子行業(yè)將會在igbt等新產(chǎn)品獲得重大突破的影響下獲得超預期增長。值得注意的是，宏觀經(jīng)濟、國內(nèi)政策和技術(shù)發(fā)展如果低于預期將對半導體行業(yè)下半年業(yè)績產(chǎn)生較大負面影響。